国内首条3D先进封装量产线在武汉光谷通线，投资超70亿元

大众财经网 9月30日消息，据中国光谷公众号消息，9月30日，湖北星辰技术有限公司先进封装中试平台二期项目正式通线，这也是国内首条3D先进封装量产线。

在AI算力需求持续爆发的背景下，先进封装已成为决定芯片性能的关键环节，长期由海外巨头把持。这条量产线的通线，意味着我国在高端芯片封装环节向自主可控又迈出一步。对产业链而言，二期项目可同时承载数十款芯片的中试与国产设备验证，有望降低对外部技术的依赖，也为国内AI算力、智能终端等产业提供更稳的封装支撑。

星辰技术先进封装综合实验平台一期、二期合计投资超70亿元。二期项目从2025年10月开工，今年3月完成主厂房封顶，6月30日首批核心工艺设备进场搬入，到主生产设备安装调试，以及水、气、化等生产配套系统全面贯通，软件系统联调联试完成，仅用11个月便达成通线节点。

据介绍，二期项目在提升一期工艺水平的基础上，跨越了从风险量产到批量量产的环节。产线全面建成后，可同步承载40至50款芯片的中试与风险量产，以及30至40套国产半导体设备与材料的性能验证。二期还补齐了2.5D中试能力，使星辰技术同时具备2.5D和3D先进封装技术，面向高性能AI算力、智能终端、感存算一体及光电集成等芯片提供封装量产服务。

先进封装被视为延续摩尔定律的重要路径，台积电、三星、Amkor等国际大厂近年纷纷加码相关产能。国内企业在此环节的突破，关系到AI芯片从设计到量产的完整链条能否打通。随着相关需求呈爆发式增长，这条量产线的落地也给国产半导体设备与材料提供了就近验证的机会。