南亚科技表示，封装测试厂将在2028年底前引入先进3D集成电路技术 南亚科技表示，封装测试厂将在2028年底前引入先进3D集成电路技术，包括硅通孔（TSV）和晶圆堆叠技术。 上一篇：博特尼亚黄金公司股价下跌3.3%，因矿井火灾或产生一次性成本，预估为500万至1000万瑞典克朗 下一篇：【哈药股份：所属企业获硫酸钠原料药上市申请批准通知书】
