大众财经网 10月6日消息，据媒体报道，消息称希捷科技与东芝公司正围绕TDK的硬盘磁头业务展开竞购，争夺AI数据中心存储供应链中的关键环节。该消息源自彭博社报道，由IT之家转载。
在AI算力带动机械硬盘需求回升的背景下，谁拿下TDK的磁头业务，谁就掌握了硬盘供应链中最具话语权的一环。这笔潜在交易不仅关乎两家存储巨头的产能布局，也折射出数据中心存储正被视作经济安全资产的新趋势。不过需要说明，相关磋商仍处于保密和初步阶段，交易存在变数，尚待相关方正式确认。
据知情人士透露，东芝于今年春季率先与TDK开启收购谈判，希捷随后在夏季提出了更高的报价。由于磋商处于保密阶段，消息人士要求匿名，并表示这笔交易的价值最高可达数十亿美元。TDK是全球唯一一家独立生产硬盘磁记录磁头的制造商，磁头是硬盘内部实际完成数据读写的零部件，TDK同时向希捷、东芝和西部数据供货。
希捷和西部数据虽可自产部分磁头，但每当市场需求激增时仍依赖TDK供货；东芝则完全依赖这家日本企业供应核心部件，并计划大规模量产热辅助磁记录（HAMR）大容量硬盘以缩小差距。若收购落地，将搅动AI数据中心存储这一愈发重要的细分市场，胜出方将获得更强定价话语权，并可能限制竞争对手扩大产能。
上周三家企业高管已在东京会面，探讨如何保障关键零部件的持续供应，其中也涉及设立合资公司的可能。无论哪一方完成收购，该交易都将面临监管机构的反垄断审查——监管部门愈发将数据中心存储能力视作经济安全的重要组成部分。据集邦咨询数据，以容量计希捷与西部数据各占约45%，东芝约占10%。TDK正考虑出售该盈利偏低、需持续投入研发的磁头业务，以回笼现金投入电池、传感器等新兴业务。
本文仅供信息参考，不构成任何投资建议。