碳化硅正在从“锦上添花”变成电力电子的刚需。相比传统硅，它在高电压、高温和高频下能量损耗更低，新能源车、光伏储能之外，AI数据中心的兆瓦级机柜又把它的需求曲线拉出第二条。10月中旬，英飞凌与Wolfspeed把合作从150mm晶圆延长到200mm，看似一笔供货协议，实则牵动整个产业的扩产逻辑。
碳化硅（SiC）这两年存在感越来越强，核心在于它能在更苛刻的工况下保持更低的能量转换损耗。国信证券数据显示，2026年前五个月，国内新能源上险乘用车主驱模块里SiC MOSFET占比已达30.9%；在800V车型中，碳化硅渗透率约77%。Yole Group预计，到2031年全球碳化硅功率器件市场规模将接近110亿美元。
10月15日，英飞凌与Wolfspeed宣布扩大并延长碳化硅晶圆供应协议，把双方二十多年的合作从150mm规格推进到200mm。晶圆变大最直接的好处是单片能切出更多芯片——200mm的理论面积约为150mm的1.78倍，单位衬底成本随之被摊薄，规模经济开始显现。英飞凌从2025年2月就在奥地利菲拉赫交付首批200mm碳化硅产品，马来西亚居林的Module 3厂房也准备逐步放量，这份协议正是为其转型锁材料。
站在Wolfspeed一端，算盘完全不同。它正承受材料业务的盈利压力：截至2026年6月底的第四财季，公司营收1.496亿美元，低于上年同期的1.970亿；其中材料产品营收从7840万降至4330万，降幅约45%，GAAP毛利率为-25%。对Wolfspeed来说，绑定英飞凌这样的头部客户，等于给承压的材料业务争取确定性需求。
值得注意的是，碳化硅衬底市场正迎来中国供应商的激烈竞争，价格持续承压。这意味着扩产不只是拼产能，更是拼成本和客户黏性。谁先在大尺寸晶圆上把良率和价格做稳，谁就握住了下一阶段的主动权。
信息来源：钛媒体
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