大众财经网 10月8日消息，据媒体报道，格芯（GlobalFoundries，简称GF）与台积电（TSMC）于10月8日宣布达成一项制造协议，双方将合作为台积电的CoWoS先进封装生态在美国建立硅中介层（silicon interposer）供应能力。根据协议，GF将向台积电提供制造服务，并在其位于纽约州马耳他的工厂扩充产能。这份为期多年、价值20亿美元（按当前汇率约合134亿元人民币）的协议，被视为人工智能与高性能计算需求持续扩张背景下，美国本土先进封装供应链的一次重要补强。
硅中介层是先进封装中的关键载体，用于在芯片堆叠中承担高密度互联。随着AI训练与推理芯片对算力的渴求快速攀升，以台积电CoWoS为代表的2.5D/3D封装产能长期偏紧，中介层供应成为制约整体出货的瓶颈环节之一。GF在通报中称，计划扩建马耳他工厂产能，并在美国建立首个硅中介层生产基地，以支持包含嵌入式深沟槽电容器组件在内的先进封装技术，为跨多代产品提供更大的规模与灵活性。
GF CMOS业务高级副总裁埃德·卡斯特（Ed Kaste）表示，先进封装对实现下一代人工智能系统所需的性能、能效与规模正变得愈发关键，借助GF在美国本土可信的制造网络，双方正在打造一个安全、可扩展的关键先进封装元件供应来源，帮助客户加速创新并强化半导体供应链韧性。
这份协议的初始期限为五年，并为后续产能扩张预留了框架。GF预计其马耳他工厂将在2028年上半年开始逐步提升量产规模。市场观察人士指出，在AI算力投资周期延续、美国本土半导体制造政策持续发力的双重背景下，先进封装环节的本土化布局正从“可选项”转变为“必选项”，相关产能的落地节奏值得持续跟踪。
从产业影响看，此次合作并非简单扩产，而是把先进封装中最稀缺的中介层环节部分回迁至美国本土，有助于缓解台积电CoWoS生态对单一地区供应链的依赖。对下游AI服务器、高性能计算客户而言，更稳定的中介层供给意味着封装产能释放的不确定性有所下降。不过，量产时间节点落在2028年，短期对现有供需格局影响有限，市场更应关注其后续产能爬坡与良率表现。
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