大众财经网 9月24日消息，据IT之家报道，高通公司今日宣布已与苹果（Apple）续签全球专利许可协议，新协议将于2027年4月1日起正式生效。
高通技术许可业务（QTL）执行副总裁兼总经理约翰·韩（John Han）表示，很高兴能够延长与苹果的许可协议。高通旗下涵盖专利许可业务QTL及绝大多数专利资产；其子公司高通技术公司负责工程研发与产品服务，其中包括QCT半导体业务。新协议自2027年4月1日起生效，具体期限未在公告中进一步披露。
高通与苹果的专利纠纷曾历时多年：2017年苹果在美国、爱尔兰、中国等地起诉高通，指控其按整机售价收取专利费的做法违反FRAND（公平、合理、非歧视）原则；2019年4月16日双方在全球范围内撤销所有诉讼并达成和解，签署了一份为期六年的全球专利许可协议（自2019年4月1日起生效）并附带两年续约选项，同时还达成一份多年芯片供应协议，外界估算苹果向高通支付的和解金额约为45亿美元。2023年9月，高通宣布延长合同，继续为2024年、2025年和2026年发布的iPhone提供5G基带芯片。
苹果的自研基带项目于2018年启动，2019年通过收购英特尔的智能手机芯片业务得到强化。2025年2月发布的iPhone 16e首发搭载苹果自研基带芯片C1，此后iPhone Air、iPhone 17e、M5 iPad Pro等设备陆续采用C1、C1X。据消息源透露，苹果计划在iPhone 18系列上全面采用自研C系列基带，正在研发的C2基带性能更强、接近高通最新基带，并预计支持毫米波5G。本次续签显示，在自研逐步推进的过程中，苹果仍选择与高通保持专利与供应层面的长期绑定。
从商业角度看，苹果长期是高通的最大客户。据彭博社编制的数据，苹果占据高通收入的近四分之一。高通的专利许可业务QTL按手机整机售价的一定比例收取专利费，而非按芯片成本计算；2025财年第三财季，高通QTL营收为13.18亿美元，同比增长约4%，税前利润率高达71%，是公司利润率最高的业务板块。消息公布后，高通股价在盘前交易中收复失地并转涨约1%。
对两家公司而言，这份续签延续了自2019年和解以来的合作框架，也为未来数年iPhone等产品的基带供应与专利授权提供了确定性。在自研与外部采购并行推进的局面下，双方选择以商业协议锁定关系，而非再度走向诉讼。
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