大众财经网 10月5日消息，据IT之家报道，高通公司已同意获得支撑华为新型逻辑折叠芯片制造技术的专利许可，双方同时宣布达成一项覆盖5G、计算、人工智能与网络等领域的长期广泛专利交叉许可协议。
彭博社的报道指出，此次高通获得的专利许可，支撑的是华为一项名为“逻辑折叠（LogicFolding）”的新型芯片制造技术，这对华为拓展海外AI市场是一笔关键助力。报道称，与高通的协议有助于验证华为的芯片制造能力；华为将这一新架构视为提升半导体性能的突破，意在缩小与台积电等行业领先者的差距，其方法侧重于提升数据传输速度，以弥补在先进光刻设备方面的不足。
更值得关注的是双方同日宣布的广泛专利安排。IT之家引述公告内容称，华为与高通达成了一项长期、广泛的专利许可协议，覆盖5G、计算、人工智能、网络等多个技术领域的专利组合交叉许可，同时高通将收购华为在计算、人工智能、网络及其他技术领域的部分美国专利。华为方面表示，交易完成后，公司全部专利许可协议的累计总金额预计将超过69亿美元（按当前汇率约合463亿元人民币）。消息公布后，高通盘前股价一度涨超4%。
这项交易的背景，是华为在芯片架构上的最新进展。公开信息显示，华为首款“韬定律逻辑折叠”芯片——海思麒麟9050 Pro，采用双裸片垂直堆叠设计，晶体管密度较上一代提升55%而面积更小，被视为其在半导体工艺上的重要尝试。逻辑折叠技术通过在芯片内部重新排列逻辑单元的连接方式，提升数据在模块间的传输效率，从而在不依赖最先进制程的前提下改善性能表现。
从产业视角看，高通与华为的专利交叉许可，意味着双方在多个前沿技术领域的相互认可。对华为而言，获得高通的专利许可并推进与海外客户的合作，有助于其芯片方案在全球AI基础设施市场中获得更广的应用空间；对高通而言，则通过协议锁定了在AI与计算领域的专利收益。这类跨国专利安排，也是中国半导体企业技术能力被国际产业链重新定价的一个缩影。
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