人工智能基础设施（AI Infra）企业无问芯穹已完成23亿元C轮融资，成立以来的累计融资额达到43亿元，单轮及累计融资额均创下中国AI原生基础设施赛道的最高纪录。
无问芯穹全称上海无问芯穹智能科技股份有限公司，成立于2023年5月，由清华大学电子工程系NICS-EFC实验室团队孵化，是清华大学与上海交通大学的科技成果转化企业。与直接做芯片或底层大模型的公司不同，无问芯穹选择了一条中间层路径：不自研GPU与AI加速器硬件，也不开发底层大模型，而是专注异构算力调度、软硬件协同优化和大规模集群利用率等工程难题，并提出连接多种模型与多种芯片的M×N技术范式。
在算力落地层面，公司一中心算力集散中心已部署触达37000P算力，覆盖16种主流芯片；其千卡规模异构芯片混训平台具备万卡扩展性，已实现华为昇腾、天数智芯、沐曦、摩尔线程四种国产芯片分别与AMD、NVIDIA两种进口芯片的大模型混合训练，算力利用率最高达到97.6%。在跨域场景中，无问芯穹联合中国电信完成国内首例超4000公里的大规模跨域混训验证，落地新疆哈密至广东深圳的推理集群训练任务。
商业化方面，公司后厂Token工厂对应Agentic MaaS大模型服务平台，首创的跨集群异构PD分离架构在降低首Token延迟51.5%的同时，将单Token成本降低37.5%，过去一年推动推理成本下降10倍。客户与生态上，无问芯穹已与智谱、月之暗面等头部大模型企业合作，行业方案覆盖文娱游戏、医疗健康、法律服务、能源电力等领域，客户还包括中国移动、中国联通、南方科技大学、咪咕文化科技等政企与科研机构。
融资历程显示，无问芯穹于2024年9月完成近5亿元A轮融资，2025年11月完成近5亿元A+轮融资，2026年5月又宣布获得超7亿元融资。投资方阵容横跨国资、产业与财务机构，国资方包括杭州高新金投、社保中关村基金、珠海科技产业集团等，产业方包括腾讯、百度、联想、小米，财务方包括红杉中国、启明创投、洪泰基金、达晨财智、顺为资本等。
值得注意的是，据彭博社本月引述知情人士消息称，无问芯穹最近几个月已以保密形式向港交所递交IPO申请，计划募资数亿美元，目标最快于2027年上半年挂牌上市。该消息尚未获公司正式确认，仍待官方披露。
信息来源：钛媒体
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