大众财经网 10月5日消息，据钛媒体报道，国庆期间外围市场走强的同时，一批A股硬科技龙头企业正排队推进赴港第二上市，港股新股市场融资火热，但上市后的破发比例也走到了七成以上。
对关注港股与打新的投资者来说，这轮中资硬科技南下既是融资窗口也是估值考验。一方面，光模块、PCB、服务器等AI算力硬件公司借助港股拿到美元资金扩产；另一方面，一级市场火爆与二级承接偏弱形成背离，首日破发频现。读懂供给与流动性的此消彼长，比追逐单只新股的短期表现更重要。
国庆期间的外围行情与港股形成鲜明对照。10月2日，日经指数涨近4%、韩国综合指数涨约2%，纳斯达克当晚再度创出历史新高；同一天恒生科技指数却低开低走，盘中最低触及4111点、创近一年新低，收盘下跌2.26%，较去年10月高点累计回落近40%。成分股中，小米集团跌超5%，哔哩哔哩、京东健康、小鹏汽车等跌超4%，市场情绪偏向谨慎。
就在恒生科技走弱之际，港交所门口的A股队列又往前挪了一步。日前港交所迎来四只新股挂牌，分别是PCB龙头景旺电子、光伏自动化设备商罗博特科、光刻胶企业彤程新材，以及机器人执行器厂商本末科技，其中三家为A股公司赴港第二上市。其中最受关注的是景旺电子，按2025年营收计它是全球第一大汽车电子PCB供应商，市占率约10.6%，并为高速算力硬件提供PCB支撑，切入了AI基础设施链条。
排队名单还在拉长。A股“AI SSD第一股”大普微公告，拟聘请天健国际作为H股发行审计机构，近期向港交所递交A1申请，预计2026年底或2027年初挂牌；据IFR报道，大普微已以保密方式递表，计划赴港第二上市募资至少10亿美元，由中信证券、海通国际和瑞银联合推进。从今年4月登陆创业板到10月启动港股IPO，大普微在A股上市仅半年便安排第二上市，其上半年营收47.22亿元、同比增长531%，归母净利润13.34亿元实现扭亏，截至9月30日市值约1482.7亿元。
把视野拉长，这已不是个别现象。2026年港股IPO募资额前三名全是A股硬科技公司：中际旭创首发募资614.22亿港元、刷新港股近七年纪录，立讯精密募资250.60亿港元，胜宏科技募资231.35亿港元，三家合计超过1100亿港元。这些公司的业务高度重合于AI算力硬件产业链——光模块、AI服务器PCB、连接器、企业级SSD、机器人执行器，清一色是扩产资金需求庞大的环节。
但港交所这边的承接力已在发出信号。市场数据显示，2026年至今港股已有近120只新股挂牌、合计募资约4000亿港元，规模居全球前列，与此同时新股破发率超过70%，9月以来多数新股挂牌首日即破发。这种一级市场融资火热与二级市场承接偏弱的背离，反映出在密集供给下，港股增量资金未能同步跟上。对发行人而言，赴港募资是拿到扩产资金的现实路径；对投资者而言，则需要更冷静地看待“热门赛道”背后的估值与流动性风险。
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