大众财经网 9月29日消息，据钛媒体报道，深圳市鸿富诚新材料股份有限公司于9月29日正式登陆深交所创业板，从受理到上会仅用时六个半月。
在算力需求急剧膨胀、芯片功耗持续走高的背景下，散热材料已从配角变为核心瓶颈。招股书显示，鸿富诚营收三年复合增长率约65%，净利润复合增速高达177%，核心产品毛利率突破72%，超过行业均值两倍有余。
鸿富诚站上风口，靠的是两门稀缺技术。一是自主开发的石墨烯垂直取向工艺，使其成为国内极少数能规模化量产TIM1级导热垫片的企业；二是首创的金属碳基复合材料，解决了高功率芯片测试中可复用与低热阻难以兼顾的痛点。两项技术的稀缺性，让它切入了全球头部AI芯片企业的核心供应链——2025年直接或间接来自AI芯片客户的收入占比已超六成。
在高端热界面材料长期由日本Resonac、昭和电工及美国3M等外企把持的格局下，鸿富诚的突破意味国产替代窗口开启。传统有机硅导热垫片导热系数不过3至8 W/m·K，而鸿富诚通过垂直取向工艺让产品纵向导热系数最高可达130 W/m·K，接近纯铝的导热能力，同时解决了柔韧性差、接触热阻高等工程难题。
财务数据呈现“前低后高”形态。2022年至2024年营收在2.45亿元到3.30亿元间波动，净利润3400万元到7200万元；2025年起局面改观，营收增至7.07亿元、净利润2.69亿元，同比增幅分别达114%和276%。金属碳基复合材料更是从2024年营收41万元爆发至2025年的1.92亿元，成为第二大板块。
产能层面，鸿富诚位于重庆的新基地已于2024年投产，马来西亚与泰国工厂锚定东南亚数据中心与通信市场。此次IPO募投项目中，12.2亿元将投向先进电子功能材料基地、研发中心及全球营销网络，并为沿产业链横向整合并购留下空间。在消费电子增长趋缓之际，高准入壁垒的AI芯片客户为这家深圳企业打开了第二增长曲线。
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