富信科技拟募不超2.7亿元加码Micro TEC,产能将扩至2.1倍

富信科技披露定增预案,拟募资不超2.7亿元投向Micro TEC生产建设项目,达产后新增年产4200万片产能,约为现有年化产能的2.1倍,意在抓住光模块温控需求增长机遇。

大众财经网 9月23日消息,据富信科技披露的定增预案显示,公司拟募集资金不超过2.7亿元,主要用于Micro TEC(微型热电制冷器件)生产建设项目,达产后将新增年产4200万片产能,约为现有年化产能的2.1倍。

根据预案,本次募资中1.5亿元投向Micro TEC生产建设项目,4000万元用于技术改造和信息化升级,8000万元用于补充流动资金。Micro TEC生产建设项目计划建设周期3年,位于佛山顺德现有厂区,项目总投资约2.02亿元;全部募投项目总投资约3.36亿元,超过募集资金净额的部分由公司通过自有资金或其他融资方式解决。

富信科技主营半导体热电器件及以这些器件为核心的热电系统与整机,长期以消费电子为主要应用市场。近年来,公司将相关制冷、控温技术拓展至光模块等通信场景,Micro TEC成为其发展通信业务的重要产品。公司公告显示,应用于400G、800G高速光模块的Micro TEC已实现批量供货,1.6T产品进入小批供货阶段,并已与Coherent、华工科技、索尔思等客户建立合作关系,面向CPO新型封装技术的TEC仍处于送样验证阶段。

此次扩产正值公司收入结构调整之际。据披露,消费电子业务仍贡献近七成收入,但收入持续承压;而通信业务快速增长,成为公司培育新增量的重要方向。Micro TEC可以理解为装在光模块内部的一台“微型空调”,用于激光器等关键部件的精密温控,随着高速光模块向更高传输速率和集成度演进,相关器件的温控需求也在提升。

受扩产消息刺激,9月23日富信科技盘中一度飙涨近20%。不过,项目建设周期较长,新增产能能否顺利消化,仍取决于光模块行业景气度与下游资本开支节奏。对投资者而言,定增落地与产能释放之间的时间差,是需要持续跟踪的不确定性因素。

本文仅供信息参考,不构成任何投资建议。

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